芯联集成电路制造股份有限公司(证券代码：），成立于 2018 年 3月,注册资本70.457 亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，是国内领先的晶圆代工企业和国内少数具备车规级芯片和模组代工的企业之一。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案。 芯联集成的业务面向全球，与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先产品